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帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
熔化塑件的主要驅是在整個塑化製程中塑件的電與黏滯加。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(量段)從實狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度,並自在 Moldex3D「加工精靈」中自更新此資訊,以進一步模擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
通常,可以透過求解近軸波方程來找到雷射的輸出。該方程最廣為人知的解法是理想的單模高斯光束的解法。存在依賴於給定係統對稱性的其他正交解集。1 它們可用於對高階光束模式進行建模。在這篇Blog中,我們描述了 OpticStudio 中可用於表徵高階雷射光束的模型。定義後,此類光束可以在 OpticStudio 中使用物理光播設計的任何光系統中播。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜中Ray以及Field系數是什麼?
入射光的電場並非用單一個點來描述,相對的,我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許。在Zemax OpticStudio中,我們使用field係數來表示這個結果,這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許次。薄膜理論的慣例是平面法向量方向上的相位變化,這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路播到基板。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光變焦
我們在一個光系統中有幾組透鏡元件,它們沿著光軸沿著預定義的軌跡移,從而提供了光系統最終焦距(變焦係數)的變化。在 Alvarez變焦鏡頭的情況下,我們有一對所謂的Alvarez鏡頭,這些鏡頭元件相互之間的橫向位移提供了光系統焦距的變化。統變焦鏡頭與 Alvarez變焦鏡頭的主要區別在於,統系統鏡頭沿光軸運,而Alvarez系統鏡頭則沿垂直於光軸的方向運
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬積全像光柵的繞射效率
這兩種光柵在光系統中的作用幾乎是一樣的,但在製造和模擬方面卻有很大的不同。 圖 1. (a) 表面反射光柵 (b) 積全像光柵 圖1(b)所示的VHG是通過在感光材料薄膜上曝光兩個或個光束來製造。然後將薄膜進行化顯影:這就是光柵。光柵上的表面是光滑的,但光柵內部的折射率是正弦調變的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
隨著自由曲面製程技術的演進,光設計者得以摒除許以往的限制條件。同時,OpticStudio具有優越的運能力,可以進行規模較大的系統和更影像參數的模擬。得益於此,眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善,我們將在以下的文章中詳述。統設計方式對於人眼而言,存在一個虛擬的“遠點”,這個點代表了我們可以清楚看到物的極限距離。在這個點之外的景物,將會成像於視網膜前方。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
該圖表未涵蓋設計的詳細訊息,例如,微觀結構可以是統的閃耀光柵或現代的超穎透鏡。所需的設計和製造方法可能會有所不同,具取決於微結構的類型。參考文獻[5]顯示了根據給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。它還討論了單點金剛石車床的製造。可以在我們的知識庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集繞射光元件的垂度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
Chong 先生指出:「由於憑統經驗和直覺的設計方式已經無法完全掌握日新月異的產品,因此以嚴謹的 CAE 分析來決定模具設計品質已成為該公司的絕佳競爭力和業務著點,模流分析結果更是有效說服客戶修改設計的優質工具。」
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼
波前的當我們說波前時,事實上通常是指波前 “差”,或是光程差,指的是同一件事。OpticStudio預設使用出瞳作為波前差的參考。因此,當我們要一條光線的OPD時,此光線會從物面出發後一路追跡穿過光系統,最終到達像面後,在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線與像面的交點,半徑是主光線與像面交點到主光線與出瞳面的焦點。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光相干斷層掃描系統建模
相干性是OCT的必要來源屬性,因此我們將使用此方法並允許OpticStudio透過以下方式執行帶寬和採樣:物件設定顯示:醫療保健的美好未來我們很高興看到OCT系統在醫領域的發展以及在未來幾年中將要出現的創新。隨著這項技術的發展,醫療保健的品質將不斷提高,從而使我們所有人的生活品質得到改善。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
網格質量診斷與優化:針對封裝機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
LiDAR(光探測和測距)是一種感測器技術,可通過測量發射光從周圍物反射並返回到接收器所需的時間來幫助創建環境的3D數字地圖。這種3D映射作為自駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車行業變得越來越重要。在汽車行業之外,LiDAR用於移設備,用於增強現實、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 活動預告 | 10月Ansys官方網絡研討會一覽
隨著10月的到來,Ansys年度系列網絡研討會將繼續為您帶來更深入、更前沿的仿真應用與技術分享。本月的直播主題涵蓋結構、電磁、材料數據庫與快速設計等個方向,幫助工程師在實踐中不斷提升效率與競爭。立即報名,鎖定10月精彩內容!
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Ansys中國 ??? 7月前
活動預告 | 10月Ansys官方網絡研討會一覽
帖子 線下研討會 | 破局高速PCB制造瓶頸:Ansys物理場與AI驅動設計與制造創新
研討會深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock與HFSS等工具的協同工作流,幫助工程師在生產加工早期完成電、熱、及可靠性風險評估,還將結合行業前沿議題與企業實踐案例,在高速電子創新浪潮中實現從PCB、封裝到系統級的全流程優化。歡迎了解更詳情報名參會。
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Ansys中國 ??? 17天前
線下研討會 | 破局高速PCB制造瓶頸:Ansys多物理場與AI驅動設計與制造創新
帖子 推薦 | Ansys渠道合作伙伴活動4月活動安排
使用軟件包含:Ansys Discovery, Ansys Mechanical
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Ansys中國 ??? 1月前
帖子 報名開啟 | Ansys 新功能系列直播即將上線,全面解析新一代仿真能力
產品Roadmap點擊立即報名 3/26 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹時間:10:30-11:30 主題簡介:將重點介紹Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點,圍繞“自動化、穩健性與求解器協同”持續增強核心能力,在網格生成、可靠性分析及先進建模技術方面實現系統性提升
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Ansys中國 ??? 2月前
報名開啟 | Ansys 新功能系列直播即將上線,全面解析新一代仿真能力
帖子 GPU引領CAE仿真革命
截至目前,已有來自10個ISV的120個CAE應用通過GPU實現了加速。隨著GPU自身的持續升級和優化,CAE仿真獲得了更高的性能和更好的擴展性。當前,云道智造也在積極探索GPU加速技術,通過引入更高的提升仿真效率,助力客戶降低硬件成本,縮短研發周期,加速產品上市進程,增強市場競爭。在今年即將發布的伏圖(Simdroid)6.0中,我們將正式推出GPU版本的求解器。
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仿真APP ??? 1年前
GPU引領CAE仿真算力革命
帖子 一變三Ansys仿真計算加速神器--UltraLAB PCA介紹
圖5 測試結果從圖5匯總結果,超級工作站借助PCA加速工具,求解速度提升3倍以上,2.2 PCA技術特點目前大部分圖形工作站都是單機并行計算模式,使用者是基于Windows單機軟件開始接觸和使用CAE軟件的, 隨著計算規模越來越大,對硬件配置要求也在不斷提升,但是核出現了并行計算效率瓶頸PCA加速器解決了過多CPU核無法發揮的缺陷,讓超級工作站的核完美發揮出最大潛能,1
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UltraLAB ??? 3年前
一變三Ansys仿真計算加速神器--UltraLAB PCA介紹
帖子 優秀展商推介 | AMD:雙平臺驅動工業仿真升級
合作價值展望雙方將闡釋通過高性能計算賦能產業創新的路徑: 技術整合:AMD CPU與Ansys軟件的深度協同方案; 生態擴展:聯合產業鏈構建開放生態體系,推進制造業數字化轉型。從基石到生態共贏,本次大會將展示AMD與Ansys如何以開放架構重塑工業仿真生產邊界。
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Ansys中國 ??? 8月前
優秀展商推介 | AMD:雙平臺驅動工業仿真升級
帖子 芯啟航 | Ansys助力OPPO發布首款自研NPU芯片
OPPO首個自研NPU芯片馬里亞納 MariSilicon X(圖片來源:OPPO) 馬里亞納 MariSilicon X是全球首個采用6nm先進制程工藝的移動端獨立NPU,其AI最高可達到18TOPS,而功耗卻控制為11.6TOPS每瓦,這創造了手機NPU能效的里程碑。
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Ansys中國 ??? 4年前
芯啟航 | Ansys助力OPPO發布首款自研NPU芯片
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